中国粉体网讯  随着芯片等电子器件集成度、运行频率和功率的提升，电子设备运行过程中的发热量不断增大，实现核心电子器件的有效散热已成为改善电子设备性能和运行可靠性的关键因素。作为已知热导率最高的材料，利用石墨烯的二维片层结构和易组装成膜的特点，可制备出高导热的宏观石墨烯膜材料，其厚度可根据需求从几十纳米到几百微米进行调控，成为解决高性能电子设备热管理难题的关键材料。

相较于传统的导热材料，石墨烯膜有着明显的“碾压级”优势：（1）高效散热。热导率远高于传统材料，能够在更短的时间内将热量传导出去，从而更有效地降低设备温度。（2）轻薄便携。轻薄如纸，柔韧性好，能够提升设备的整体美观度和便携性。（3）稳定性强。能够在长时间的使用过程中保持稳定的散热性能，不会因为环境的变化或时间的推移而失效。（4）应用广泛。不仅适用于消费电子产品，还可以应用于汽车、航空航天等领域。

高导热石墨烯薄膜的常见制备方法是还原氧化法。首先通过Hummers法得到氧化石墨烯（GO）分散液，然后通过自然干燥、真空抽滤、电喷雾等方法得到自支撑的氧化石墨烯薄膜，并通过化学还原、热处理等方法得到还原氧化石墨烯（rGO）薄膜，最后通过高温石墨化提高结晶度，得到高导热石墨烯薄膜。

除了上述方法，还可直接利用石墨烯分散液制备石墨烯薄膜，该方法最大优势在于保留了石墨烯的平面结构，使得薄膜具有比较高的本征热导率。而且由于不存在片层相互作用，石墨烯分散液抽滤成膜速度较快，易于连续抽滤。同时，由于制备石墨烯分散液可由机械研磨完成，易于实现规模化、标准化，因而具有良好的工业应用前景。

除了高导热，石墨烯膜的柔性也是其重要性能。比如在折叠手机领域，天然石墨和合成石墨都具有较高的刚度，无法实现折叠过程，而石墨烯具有很强的柔性，一些厂商推出的折叠屏手机几乎都选用石墨烯导热膜为其核心均热组件。

2026年1月28日，中国粉体网将在广东•东莞举办“第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”。届时，我们邀请到中国科学院过程工程研究所研究部副主任崔彦斌出席本次大会并作题为《高导热石墨烯导热膜》的报告，报告将针对团队采用热压法制备得到的柔性石墨烯导热膜及其应用展开详细介绍。

专家简介

崔彦斌，中国科学院过程工程研究所研究员，博士生导师，先进能源技术课题组组长。主要研究方向包括：纳米材料、催化剂设计、能源清洁利用、固危废处置等。迄今在Chemical Engineering Journal, Carbon, Journal of Materials Chemistry A, ACS Applied Materials & Interfaces等期刊发表论文100余篇，兼任中国化工学会稀土催化与过程专业委员会副秘书长、Carbon Resources Conversion编委。先后承担国家重点研发计划、国家自然科学基金及企业横向项目，研究成果形成若干工业化应用。

参考来源：

[1]李慧君等：石墨烯基导热膜研究进展

[2]徐涛等：石墨烯导热材料的研究进展

[3]粉体网

（中国粉体网编辑整理/石语）

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